Hellma氟化鈣（CaF?）晶體是一種高性能光學材料，具有以下核心特性與應用優勢：

一、核心光學特性

1. 寬波段透射率

• 覆蓋深紫外（130nm）至紅外（8μm，部分資料顯示可達9μm甚至10μm）波段，滿足真空紫外（VUV）、深紫外（DUV）、可見光及紅外（IR）等多波段需求。

• 在193nm（深紫外光刻）波長下，內透過率超過99.3%/cm，應力雙折射小于5nm/cm，確保光刻機物鏡系統的精度。

2. 低折射率與低色散

• 折射率（nd）為1.43384，阿貝數（vd）高達95.23，低色散特性顯著減少光學畸變，提升成像質量，適用于天文望遠鏡、高清鏡頭等色校正光學系統。

3. 高激光耐久性

• 對157nm、193nm、248nm等準分子激光波長具有優異耐受性，適用于光刻激光光學器件和光束傳輸系統，延長組件壽命。

4. 環境穩定性

• 抵抗高能粒子輻射，適用于航空航天等惡劣環境；大氣下使用溫度達600℃，真空干燥時可達800℃，機械強度高且抗潮解。

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二、技術參數與規格

1. 物理參數

• 密度：3.18 g/cm3

• 熔點：1418℃

• 熱導率：9.71 W/(m·K)，快速散熱，適配高功率激光場景。

• 熱膨脹系數（@20℃）：18.85 ×10?? /K，低熱膨脹系數減少溫度變化引起的形變。

2. 規格靈活性

• 直徑：多晶大可達440mm，單晶大250mm，厚度可定制至150mm。

• 晶體取向：支持<111>、<100>及隨機取向定制。

• 表面質量：提供原始、切割、研磨、拋光等多種處理精度，滿足不同安裝需求。

3. 質量認證

• 通過ISO 9001/14001質量管理體系認證及DAkkS認證，符合DIN EN ISO/IEC 17025標準要求，確保批次品質一致性。

三、典型應用領域

1. 半導體微光刻

• 作為248nm與193nm微光刻技術中照明和投影光學的行業標準材料，直接支撐45nm以下芯片制程精度，用于ASML等光刻設備的核心光學組件。

2. 高功率激光系統

• 應用于準分子激光光學器件、紅外光譜儀窗口片、醫療激光器（如光學相干斷層成像設備）的核心部件，適配193nm、248nm等激光波長。

3. 天文與成像

• 用于高分辨率天文觀測設備的光學元件，如望遠鏡、高清變焦鏡頭，其低應力雙折射特性確保信號傳輸完整性。

4. 航空航天

• 作為天基光學器件（如衛星載荷）的關鍵材料，抵抗高能輻射，保障太空探測任務的可靠性。

5. 科研與醫療

• 用于光譜儀窗口、顯微鏡光學元件、紅外傳感器等，支持精密科研與醫療成像需求。

Hellma氟化鈣