SUSS MicroTec鍍膜熱板HP8

　　SUSS涂層機(jī)全部由德國Sternenfels廠區(qū)SUSSMicroTecSolutions生產(chǎn)，分為實驗室手動、半自動中試、全自動量產(chǎn)、噴霧涂層、噴墨涂布五大產(chǎn)品線，覆蓋旋涂、噴霧、噴墨三種涂布工藝，適配6–12英寸晶圓、MEMS、先進(jìn)封裝、光電子、功率半導(dǎo)體全場景。

　　一、產(chǎn)品定位

　　HP8是LabSpin/RCD8勻膠涂層機(jī)配套專用手動熱板，德國Sternenfels廠區(qū)SUSSMicroTecSolutions制造，面向?qū)嶒炇已邪l(fā)、8寸及以下小批量光刻工藝，完成光刻膠前烘、軟烘、PEB曝光后烘烤、PI/臨時鍵合膠堅膜退火全工序。

　　適配組合

　　可與LabSpin6/8旋涂機(jī)、RCD8涂顯一體機(jī)成套聯(lián)動，尺寸、控制系統(tǒng)統(tǒng)一，研發(fā)工藝完整閉環(huán)。

　　二、核心基礎(chǔ)參數(shù)

　　基板規(guī)格

　　最大200mm（8英寸）圓形晶圓；最大6英寸方形基板；兼容薄片、翹曲片、碎片試樣、SiC/GaN/玻璃襯底

　　溫控區(qū)間：室溫～250℃

　　溫控精度

　　≤120℃：±0.5℃；120~250℃：±1%；板面全域溫度均勻性≤±0.3℃

　　升溫速率：0–10℃/min線性可調(diào)，階梯升溫防熱沖擊

　　程序存儲：200組獨(dú)立工藝配方，單配方支持40段溫時曲線

　　取片結(jié)構(gòu)：三點(diǎn)升降頂針，真空吸附可選，減少晶圓劃傷

　　控制：獨(dú)立彩色觸摸屏，工藝曲線實時記錄、數(shù)據(jù)導(dǎo)出溯源

　　三、核心技術(shù)與主要優(yōu)勢

　　1.線圈全域加熱，無冷熱斑（核心亮點(diǎn)）

　　放棄傳統(tǒng)單加熱棒，底板內(nèi)嵌多層精密排布加熱線圈，配合閉環(huán)PID控溫，整片基板溫度無局部高低溫，解決厚膠、SU-8、PI烘烤不均導(dǎo)致的膜厚差、圖形畸變、針孔缺陷，工藝重復(fù)性很強(qiáng)。

　　2.全工藝覆蓋，適配各類涂層材料

　　一套設(shè)備覆蓋涂層全流程烘烤：

　　光刻膠軟烘、PEB曝光后烘烤（決定CD線寬精度）

　　SUSS涂層機(jī)厚膠SU-8、聚酰亞胺PI、臨時鍵合膠高溫堅膜

　　化合物半導(dǎo)體、MEMS微流控薄膜退火

　　可搭配選配氮?dú)獯祾吣K，隔絕氧氣，適配光敏、易氧化敏感材料；選配近接烘烤ProximityBake，降低熱應(yīng)力，超薄晶圓不變形

　　SUSSHP8手動熱板核心主要特點(diǎn)

　　一、全域均勻精密加熱（核心工藝亮點(diǎn)）

　　多層環(huán)繞線圈加熱結(jié)構(gòu)，區(qū)別傳統(tǒng)單加熱棒，板面無熱點(diǎn)、冷區(qū)，整片基板受熱高度均勻；

　　溫控范圍：室溫～250℃；≤120℃精度±0.5℃，120–250℃精度±1%，板面均勻性≤±0.3℃；

　　升溫速率0–10℃/min線性可調(diào)，支持階梯升溫，杜絕超薄晶圓、厚膠受熱沖擊，避免針孔、圖形偏移、膜厚不均缺陷。

　　二、大容量可編程工藝系統(tǒng)，實驗可高度復(fù)現(xiàn)

　　機(jī)身可存儲200套獨(dú)立工藝配方，單配方最多40段溫時分段程序，單步時長精確到1秒調(diào)節(jié)；

　　彩色觸控屏可視化操作，實時顯示溫度曲線，自動記錄、導(dǎo)出完整工藝日志，滿足研發(fā)數(shù)據(jù)溯源要求；

　　配方分級權(quán)限管理，防止誤改參數(shù)，多人實驗工藝標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一。

　　三、寬規(guī)格基板通用，適配多類襯底

　　最大加工200mm（8英寸）圓形晶圓，兼容6英寸方形基板、小片試樣、薄片/翹曲晶圓；

　　兼容硅、玻璃、石英、SiC/GaN、藍(lán)寶石、臨時鍵合載片等各類半導(dǎo)體襯底；

　　標(biāo)配三點(diǎn)升降頂針，可選真空吸附固定，取片不易劃傷晶圓。

　　晶圓取放操作

　　四、多安裝形態(tài)，配套SUSS涂層設(shè)備

　　三種機(jī)身版本靈活部署：

　　HP8TT：臺式桌面款，搭配LabSpin6/8臺式勻膠機(jī)；

　　HP8BM：機(jī)架嵌入式，集成RCD8涂膠顯影一體機(jī)；

　　HP8T：獨(dú)立落地立式，支持多臺集群使用；

　　整機(jī)控制邏輯、工藝算法與LabSpin/RCD8互通，研發(fā)配方可無縫遷移至ACS量產(chǎn)涂覆平臺，無需重復(fù)工藝驗證。

　　五、潔凈耐用，低維護(hù)設(shè)計

　　加熱板面耐化學(xué)防護(hù)涂層，光刻膠、溶劑殘留易擦拭清潔；

　　整機(jī)316L不銹鋼腔體，全流程ESD防靜電，適配Class10/100潔凈間；

　　模塊化腔體結(jié)構(gòu)，保養(yǎng)拆卸簡單，縮短停機(jī)維護(hù)時間。

SUSS MicroTec鍍膜熱板HP8